这一阶段从现在到2008年初，连头带尾也就还有三年半时间，也就是说截止乔治大统领离任，下一任小黑大统领上台为止。

以小黑大统领专注国内经济、喜欢插手跨国企业竞争的的凑性，王族基金恐怕很难逃过其敲打。

财团企业将利用这三年多宝贵时期通过国际并购，市场扩张和科技创新，巩固在既有领域优势的同时，在其他领域全方位出击，尽快形成竞争对手难以追赶的优势。

王族基金也私下通过多方面渠道接触***参议员，事实上效果不佳。

这更加剧了王耀城心中的压力，他知道留给自己布局的时间不多了。

2008年席卷全美和世界的次贷危机，应该是最后一次收割韭菜的机会，然后就要转入韬光养晦，低调做人的发展阶段，努力夯实财团企业根基。

掐指算一下，若是原来的历史轨迹没有改变;

小黑大统领如愿入主白宫，将会执政到2014年，然后就是自己便宜老丈人川普，那货整个就是个棒槌，提起来让人心烦意乱。

盘算一下财团核心电子半导体业务;

65纳米先进制程技术率先应用，令财团旗下三驾马车大西洋晶科、台积电和海力士领先竞争对手一个半身位，继续扩大了领先优势。

相比较而言，在先进制程领域各国电子半导体厂商进度不一。

日资DRMA内存半导体厂商尔必达，正在攻关90纳米先进制程技术，根据最新情报显示，已经取得实质性的进展，最快将于明年中旬投入试生产。

美资厂商德州仪器完全退出了DRMA内存芯片生产领域，应用芯片类在公司业务中占比不足10%，成熟的工艺依然是0.13微米制程，似乎对先进制程工艺并不上心，也没有传出相关研发投入科技情报。

美光公司保留了少部分DRMA内存芯片生产能力，半导体类主要的业务还是应用芯片领域，在公司销售额中占比33%，制程工艺同样落后二代。

得益于半导体产业回暖，质次价高的镁光公司依然能够活得滋润，主要是其作为米国综合性电子零配件提供商，产品线涉及利润丰厚的军用雷达，航空基站，卫星导航，通讯设备，医疗设施广泛等领域。

在激烈的市场竞争中

综合性产品提供商就是血牛，某一门类产品亏损还有其他产品利润可以弥补，单一门类产品厂商就是脆皮，一旦经营陷入严重亏损，面临倒闭或被兼并已经不远了。

得益于领先世界的科技研发水平，美资电子半导体产品厂商恰恰都是血牛，诸如英特尔，德州仪器，IBM，美光半导体这些企业都是产业链长而且广泛，技术水平领先，

与之相比，日、韩台与欧洲就惨多了。

这些厂商大多技术产品单一，虽然短时间过上了好日子，可前景不容乐观。

欧洲意法半导体，英飞凌等厂商处于沟槽式技术阵营，制程工艺越复杂研发难度越大，数倍于以大西洋晶科、海力士为代表的堆叠式技术阵营。

DRMA存储芯片两大技术阵营之争，代表了不同的发展方向。

堆叠式就是向上堆，沟槽式就是向下挖。

硅片总共就那么厚，完全可以预见沟槽式技术不但研发难度大，而且前进的道路越走越窄，最终必将走上绝路。